時(shí)代智能專注于CIIC一體化智能底盤(pán)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。根據(jù)協(xié)議,時(shí)代智能將在宜春建設(shè)首個(gè)基于CTC(Cell to Chassis)技術(shù)的一體化智能底盤(pán)生產(chǎn)基地。此舉將有力推動(dòng)寧德時(shí)代CTC創(chuàng)新技術(shù)和滑板底盤(pán)產(chǎn)品的落地,助力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
此前,時(shí)代智能與哪吒汽車(chē)簽約,雙方將在CIIC(CATL Integrated Intelligent Chassis)一體化智能底盤(pán)項(xiàng)目上開(kāi)展合作,首款搭載CIIC的車(chē)型最快將于2024年底面世。CIIC是以電池/電驅(qū)為核心、通過(guò)CTC(Cell to Chassis)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高度集成的電動(dòng)底盤(pán)。(編譯/汽車(chē)之家 郭辰)